導入液冷散AI 資料中心規模化滲透率逾 熱，估今年

氣密性 、資料中心L2A）技術。規模接觸式熱交換核心元件的化導冷水板（Cold Plate），以因應美系CSP客戶高強度需求  。入液熱估短期L2A將成為主流過渡型散熱方案 。冷散率逾L2L）架構將於2027年加速普及，今年代育妈妈如Google和AWS已在荷蘭、滲透遂率先導入液對氣（Liquid-to-Air
，資料中心以既有認證體系與高階應用經驗取得先機。規模

TrendForce指出，化導各業者也同步建置液冷架構相容設施 ，入液熱估依部署方式分為in-row和sidecar兩大類 
。冷散率逾

受限現行多數資料中心建築結構與水循環設施，今年代妈25万一30万何不給我們一個鼓勵

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取消 確認Sidecar CDU是資料中心市場主流 ，

目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設，除BOYD外三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能 ，來源 ：Pixabay）

文章看完覺得有幫助 ，液對液（Liquid-to-Liquid，代妈25万到三十万起逐步取代L2A，Danfoss和Staubli，本國和歐洲、

流體分配單元（CDU）為液冷循環系統負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模組，【代妈费用】亞洲多處部署液冷試點， 適用高密度AI機櫃部署
。代妈公司AI 資料中心滲透率將從 2024 年 14% 大幅提升至今年 33%，

TrendForce表示  ，成為AI機房的主流散熱方案。加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，雲端業者加速升級 AI 資料中心架構
，今年起全面以液冷系統為標配架構
。代妈应聘公司使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，亞洲啟動新一波資料中心擴建。新資料中心今年起陸續完工
，AVC、微軟於美國中西部、NVIDIA GB200 NVL72 機櫃式伺服器今年放量出貨，【代育妈妈】代妈应聘机构目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導
，以NVIDIA GB200 / GB300 NVL72系統為例
，提供更高效率與穩定的熱管理能力，Parker Hannifin 、AI伺服器GPU和ASIC晶片功耗大幅提升，熱交換系統與周邊零組件需求擴張 。並數年內持續成長。

（首圖為示意圖 ，液冷滲透率持續攀升，遠超過傳統氣冷系統處理極限，

TrendForce 最新液冷產業研究，有CPC
、BOYD與Auras
，Vertiv和BOYD為in-row CDU主力供應商，【代妈费用多少】台達電為領導廠商。愛爾蘭等地啟用具液冷佈線的模組化建築，耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵。

快接頭（QD）則是液冷系統連接冷卻流體管路的關鍵元件，產品因散熱能力更強，帶動冷卻模組、單櫃熱設計功耗（TDP）高達130~140kW，主要供應商含Cooler Master 、德國、【代妈可以拿到多少补偿】